Hybrides Substrat mit Eingebetteten Kondensoren und Verfahren zu dessen Herstellung
EP1314200
Art A2
28. Mai 2003
Anmelder: Intel Corporation, INTEL CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1314200
- Aktenzeichen
- EP01966333
- Anmeldetag
- 29. August 2001
- Veröffentlichung
- 28. Mai 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/498H05K1/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Intel Corporation
INTEL CORPORATION - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
26.628 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Collins, John David
London, Großbritannien
1.014
Patente gesamt
31
Fachgebiete
17
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Schwerpunkte