Verfahren zur Herstellung einer Dielektrischen Schicht vor der Metallabscheidung auf einem Halbleitersubstrat
EP1316107
Art A2
4. Juni 2003
Anmelder: ATMEL CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1316107
- Aktenzeichen
- EP01984577
- Anmeldetag
- 18. Juli 2001
- Veröffentlichung
- 4. Juni 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/316
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ATMEL CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Atmel
Atmel war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller für Mikrocontroller und wurde 2016 von Microchip Technology übernommen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Elektronik. Anmeldungen liegen im Zeitraum 2000 bis 2021.
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Vertreten von
Käck, Jürgen
Landsberg am Lech, Deutschland
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