Verfahren zur Behandlung eines Halbleitenden Wafers
EP1316111
Art B1
2. Februar 2011
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1316111
- Aktenzeichen
- EP01958558
- Anmeldetag
- 27. August 2001
- Veröffentlichung
- 2. Februar 2011
- Erteilung
- 2. Februar 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/78
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NITTO DENKO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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Fachgebiete
Kanzlei
Meissner Bolte Patentanwälte
Bremen, Deutschland
Meissner Bolte zählt zu den traditionsreichen deutschen IP-Kanzleien und ist seit über einem Jahrhundert im gewerblichen Rechtsschutz tätig, mit Standorten in Deutschland und Großbritannien sowie einem eigenen Asia-Desk für internationale Mandanten.
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Weitere Vertreter
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Sajda, Wolf E., Dipl.-Phys
NoneMünchen