Verfahren zur Behandlung eines Halbleitenden Wafers

EP1316111 Art B1 2. Februar 2011

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1316111
Aktenzeichen
EP01958558
Anmeldetag
27. August 2001
Veröffentlichung
2. Februar 2011
Erteilung
2. Februar 2011
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/78
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
NITTO DENKO CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Kanzlei
Meissner Bolte Patentanwälte Bremen, Deutschland

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