Aufbauschichtstruktur auf einem Eingekapselten Halbleiterelement, mit einer Feuchtigkeitssperrende Struktur
EP1317773
Art B1
25. Dezember 2013
Anmelder: Intel Corporation, INTEL CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1317773
- Aktenzeichen
- EP01966655
- Anmeldetag
- 7. September 2001
- Veröffentlichung
- 25. Dezember 2013
- Erteilung
- 25. Dezember 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/56H01L23/31H01L23/498H01L23/538H01L23/00H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Intel Corporation
INTEL CORPORATION - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
26.633 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Maury, Richard Philip
St. Albans, Großbritannien
1.676
Patente gesamt
34
Fachgebiete
24
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Collins, John David
NoneLondon