Verpackungsbeutel für Halbleiter-Wafer, sowie Verfahren zum Verpacken von Halbleiter-Wafern mit Diesem Beutel
EP1318078
Art A1
11. Juni 2003
Anmelder: SHIN-ETSU HANDOTAI COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1318078
- Aktenzeichen
- EP01958438
- Anmeldetag
- 23. August 2001
- Veröffentlichung
- 11. Juni 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B65D33/08B65D81/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHIN-ETSU HANDOTAI COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Handotai
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
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Fachgebiete
Vertreten von
Cooper, John
Glasgow, Großbritannien
821
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29
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20
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