Verfahren zur Abscheidung von Dünnschichten einer Heuslerschen Legierung durch Cosputtern
EP1318208
Art A3
2. Juli 2003
Anmelder: Samsung Electronics Co., Ltd., SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1318208
- Aktenzeichen
- EP02255286
- Anmeldetag
- 29. Juli 2002
- Veröffentlichung
- 2. Juli 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C14/34C23C14/14G11B5/84C30B23/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Samsung Electronics Co., Ltd.
SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. - Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Samsung Electronics
Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.
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Vertreten von
Kyle, Diana
Sevenoaks, Großbritannien
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