Verfahren zur Herstellung eines Halbleiter-Metallkontaktes durch eine dielektrische Schicht
EP1319254
Art B1
12. Juli 2006
Anmelder: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1319254
- Aktenzeichen
- EP01971984
- Anmeldetag
- 30. August 2001
- Veröffentlichung
- 12. Juli 2006
- Erteilung
- 12. Juli 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L31/0224H01L31/18
Abstract
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Anmelder
- Firma
- Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Fraunhofer-Gesellschaft
Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.
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Fachgebiete
Kanzlei
Rösler Patentanwaltskanzlei
München, Deutschland
348
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