Verfahren und Vorrichtung zum Transportieren von Halbleiterwafern
EP1320121
Art B1
17. Februar 2010
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1320121
- Aktenzeichen
- EP02026785
- Anmeldetag
- 2. Dezember 2002
- Veröffentlichung
- 17. Februar 2010
- Erteilung
- 17. Februar 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NITTO DENKO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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Fachgebiete
Vertreten von
Leson, Thomas Johannes Alois, Dipl.-Ing
München, Deutschland
4.590
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Fachgebiete
21
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TBK-Patent · München