Wärmeverteilungskörper aus einem Kohlenstoff-Kohlefaser-Verbundmaterial
EP1320455
Art A2
25. Juni 2003
Anmelder: Intel Corporation, INTEL CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1320455
- Aktenzeichen
- EP01975518
- Anmeldetag
- 26. September 2001
- Veröffentlichung
- 25. Juni 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B29C70/30B29C70/22H01L23/373
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Intel Corporation
INTEL CORPORATION - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
26.628 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Want, Clifford James
London, Großbritannien
333
Patente gesamt
31
Fachgebiete
17
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Molyneaux, Martyn William
NoneLondon