Speichermodul mit durch ein Puffer Isolierete Gestapelte Speicherbausteine
EP1320804
Art A2
25. Juni 2003
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1320804
- Aktenzeichen
- EP01968854
- Anmeldetag
- 14. September 2001
- Veröffentlichung
- 25. Juni 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F13/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Vertreten von
Nicholls, Michael John
London, Großbritannien
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