Vorrichtung und Verfahren zum Planen Verbinden Zweier Wafer für ein Dünnschleifen und ein Trennen eines Produkt-Wafers
EP1320873
Art A1
25. Juni 2003
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1320873
- Aktenzeichen
- EP01982138
- Anmeldetag
- 26. September 2001
- Veröffentlichung
- 25. Juni 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Schweiger, Martin
München, Deutschland
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