Struktur und Prozess zur Reduzierung von Thermisch Induzierten Spannungen in Mikroelektronischen Packungen
EP1320888
Art A2
25. Juni 2003
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1320888
- Aktenzeichen
- EP01977196
- Anmeldetag
- 25. September 2001
- Veröffentlichung
- 25. Juni 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/367
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Molyneaux, Martyn William
London, Großbritannien
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