Verbindungseinrichtung
EP1320889
Art A1
25. Juni 2003
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1320889
- Aktenzeichen
- EP01971698
- Anmeldetag
- 10. September 2001
- Veröffentlichung
- 25. Juni 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/482H01L23/495
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
4.872 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kottmann, Heinz Dieter
München, Deutschland
104
Patente gesamt
13
Fachgebiete
4
Anmelder-Länder
Schwerpunkte