Verfahren und Vorrichtung zum Auftragen von Lötmaterial auf ausgewählten Leiterstellen einer Leiterplatte
EP1321215
Art B8
8. August 2012
Anmelder: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD., KTT Co. Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1321215
- Aktenzeichen
- EP02258728
- Anmeldetag
- 18. Dezember 2002
- Veröffentlichung
- 8. August 2012
- Erteilung
- 8. August 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K1/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
KTT Co. Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Senju Metal Industry
Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.
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Fachgebiete
Vertreten von
Makovski, Priscilla Mary
Birmingham, Großbritannien
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