System, Vorrichtung und Verfahren zur Waferbehandlung unter Verwendung von Monofrequenz-Rf-Leistung in einer Plasma-Behandlungskammer
EP1323180
Art B1
11. Dezember 2013
Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1323180
- Aktenzeichen
- EP01981834
- Anmeldetag
- 5. Oktober 2001
- Veröffentlichung
- 11. Dezember 2013
- Erteilung
- 11. Dezember 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01J37/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LAM RESEARCH CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
2.725 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kontrus, Gerhard
Villach, Österreich
229
Patente gesamt
16
Fachgebiete
3
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Walker, Ross Thomson
Forresters IP LLP · München
-
Thomson, Paul Anthony
NoneBirkenhead