Verfahren zur Applikation von dünnschichtigen Sicherheitselementen auf wärmeempfindliche Substrate und damit hergestellte Zwischenprodukte
EP1323543
Art B1
13. September 2006
Anmelder: Giesecke & Devrient GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1323543
- Aktenzeichen
- EP02027691
- Anmeldetag
- 13. Dezember 2002
- Veröffentlichung
- 13. September 2006
- Erteilung
- 13. September 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B42D15/00B44C1/17
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Giesecke & Devrient GmbH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Giesecke+Devrient Mobile Security
Deutsche Tochtergesellschaft von Giesecke+Devrient mit Sitz in München. Das Unternehmen entwickelt Sicherheitstechnologien für mobile Kommunikation, SIM-Karten, Zahlungs- und Identifikationslösungen.
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