Verfahren zum Übertragen von Halbleiter-Dünnschichten aus einer Dünnschicht-Quelle.

EP1324385 Art B1 23. Mai 2012

Anmelder: Soitec, S.O.I. Tec Silicon on Insulator Technologies 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1324385
Aktenzeichen
EP02293182
Anmeldetag
20. Dezember 2002
Veröffentlichung
23. Mai 2012
Erteilung
23. Mai 2012
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/18H01L21/20H01L21/762H01L29/12
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Soitec
S.O.I. Tec Silicon on Insulator Technologies
Land
🇫🇷 Frankreich
🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

529 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Le Forestier, Eric LE FORESTIER CONSEIL Le Chesnay, Frankreich
559
Patente gesamt
33
Fachgebiete
23
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Medizintechnik & Gesundheit Software & Datenverarbeitung Nachrichtentechnik & Telekommunikation Halbleiter & Elektrische Bauelemente Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
Zum Anwaltsprofil
Kanzlei
LE FORESTIER CONSEIL Le Chesnay, Frankreich
559
Patente gesamt
1
Patentanwälte
1
Standorte
Weitere Vertreter

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen