Halbleitermodul und Verfahren zum Herstellen eines Halbleitermoduls

EP1324386 Art B1 15. Juni 2011

Anmelder: ABB Research Ltd., ABB RESEARCH LTD. 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1324386
Aktenzeichen: EP01811271
Anmeldetag: 24. Dezember 2001
Veröffentlichung: 15. Juni 2011
Erteilung: 15. Juni 2011
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/13H01L23/498H01L21/48H01L25/07

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: ABB Research Ltd.
ABB RESEARCH LTD.
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 ABB

Schweizerisch-schwedischer Technologiekonzern mit Sitz in Zürich. Fokussiert auf Elektrifizierung, Robotik, industrielle Automatisierung sowie Antriebstechnik für Industrie- und Energiekunden.

7.378 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von