Verfahren und Konstruktion zur Temperaturstabilisierung in Halbleitervorrichtungen
Anmelder: Skyworks Solutions, Inc., Conexant Systems, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1325280
- Aktenzeichen
- EP01971052
- Anmeldetag
- 14. September 2001
- Veröffentlichung
- 30. Juli 2014
- Erteilung
- 30. Juli 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- F28F7/00H01L23/532H01L23/427H01L23/373
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Skyworks Solutions, Inc.
Conexant Systems, Inc. - Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien, spezialisiert auf HF-Chips und Analog-Halbleiter für Mobilfunk- und Kommunikationstechnik. Zahlreiche Patente im Bereich Hochfrequenztechnik und drahtlose Kommunikation.
561 Patente in unserer Datenbank
Conexant Systems war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Schwerpunkt auf Kommunikationschips. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation sowie Schaltungs- und Halbleitertechnik. Die Anmeldungen bis 2014 betreffen unter anderem Audioverarbeitung und Halbleiterverpackungstechnik.
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