Befestigungsanordnung für Hochfrequenz-Halbleitervorrichtung und zugehöriges Herstellungsverfahren
EP1326300
Art B8
21. Februar 2007
Anmelder: Hitachi, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1326300
- Aktenzeichen
- EP02023038
- Anmeldetag
- 16. Oktober 2002
- Veröffentlichung
- 21. Februar 2007
- Erteilung
- 21. Februar 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01P1/203H01P7/10H01P11/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi
Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.
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