Kernmaterial für Vakuum-Hitzeisolationsmaterial und Vakuum-Hitzeisolationsmaterial
EP1327656
Art B1
29. Oktober 2008
Anmelder: JSP CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1327656
- Aktenzeichen
- EP01965660
- Anmeldetag
- 14. September 2001
- Veröffentlichung
- 29. Oktober 2008
- Erteilung
- 29. Oktober 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08J9/14B29C47/00B29C47/76F16L59/02C08L25/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JSP CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JSP
JSP ist ein japanischer Hersteller von expandierten Kunststoffschaumstoffen wie Polypropylen-Partikelschaum mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Fertigungs- und Konsumgütertechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.
275 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Waldren, Robin Michael
London, Großbritannien
1.488
Patente gesamt
33
Fachgebiete
19
Anmelder-Länder
Schwerpunkte