Oberflächenmontierte Verbinderanschlüssen
EP1329002
Art B1
6. August 2008
Anmelder: Intel Corporation, INTEL CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1329002
- Aktenzeichen
- EP01979711
- Anmeldetag
- 12. Oktober 2001
- Veröffentlichung
- 6. August 2008
- Erteilung
- 6. August 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R12/36H01R4/02H05K3/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Intel Corporation
INTEL CORPORATION - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
26.631 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Molyneaux, Martyn William
London, Großbritannien
505
Patente gesamt
30
Fachgebiete
19
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
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HGF · München
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