Thermische Schnittstellenstrukturen aus Kohlenstoffnanoröhren

EP1329953 Art B1 22. Januar 2014

Anmelder: Intel Corporation, INTEL CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1329953
Aktenzeichen
EP02258760
Anmeldetag
19. Dezember 2002
Veröffentlichung
22. Januar 2014
Erteilung
22. Januar 2014
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/433H01L23/373F28F13/00F28F21/00B82Y10/00F28F21/02
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
Intel Corporation
INTEL CORPORATION
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.633 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
Vertreten von
Maury, Richard Philip St. Albans, Großbritannien
1.676
Patente gesamt
34
Fachgebiete
24
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
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