Halbleiter-Bauelement und Herstellungsverfahren

EP1329956 Art B1 26. März 2008

Anmelder: FUJI ELECTRIC CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1329956
Aktenzeichen
EP03000642
Anmeldetag
16. Januar 2003
Veröffentlichung
26. März 2008
Erteilung
26. März 2008
Rechtsraum
EP
IPC
H01L27/088H01L21/8234H01L29/417H01L29/78
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
FUJI ELECTRIC CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Fuji Electric

Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.

2.075 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Hoffmann, Eckart, Dipl.-Ing Gräfelfing, Deutschland
933
Patente gesamt
27
Fachgebiete
7
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Nachrichtentechnik & Telekommunikation Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Software & Datenverarbeitung Elektronik & Schaltungstechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
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