Anordnung und Verfahren zur Leistungsverteilung in einem HSDPA System (Hochgeschwindigkeits-Abwärtsverbindung-Paket-Zugriff)
EP1330049
Art B1
14. Juli 2004
Anmelder: Samsung Electronics Co., Ltd., SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1330049
- Aktenzeichen
- EP03001259
- Anmeldetag
- 21. Januar 2003
- Veröffentlichung
- 14. Juli 2004
- Erteilung
- 14. Juli 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04B7/005
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Samsung Electronics Co., Ltd.
SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. - Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Samsung Electronics
Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.
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