Verfahren zum Flussmittelfreien Aufbringen eines Lötmittels auf ein Substrat oder einen Chip

EP1330327 Art B1 17. März 2010

Anmelder: Pac Tech - Packaging Technologies GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1330327
Aktenzeichen: EP01978394
Anmeldetag: 2. Oktober 2001
Veröffentlichung: 17. März 2010
Erteilung: 17. März 2010
Rechtsraum: EP
IPC: B23K1/20B23K1/00B23K1/012

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Pac Tech - Packaging Technologies GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

von Bülow, Tam Harrislee, Deutschland

133

Patente gesamt

27

Fachgebiete

9

Anmelder-Länder

Schwerpunkte

Medizintechnik & Gesundheit Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Verfahrens- & Trenntechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Sport, Freizeit & Sicherheitstechnik

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Weitere Vertreter

von Bülow, Tam, Dr
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