Technisches Layout zur Anpassung von Widerständen auf einem integrierten Halbleitersubstrat
EP1331740
Art B1
25. März 2009
Anmelder: Broadcom Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1331740
- Aktenzeichen
- EP03001573
- Anmeldetag
- 23. Januar 2003
- Veröffentlichung
- 25. März 2009
- Erteilung
- 25. März 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L27/02H03F1/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Broadcom Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Broadcom
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Fokus auf Kommunikations-, Netzwerk- und Speicherchips. Die ursprüngliche Broadcom Corporation ging 2016 in der heutigen Broadcom Inc. auf.
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Vertreten von
Jehle, Volker Armin
München, Deutschland
2.712
Patente gesamt
32
Fachgebiete
19
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Schwerpunkte