Verpackung von elektronischen Bauteilen
EP1331839
Art B1
14. Mai 2008
Anmelder: ADVANCED TECHNOLOGY MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1331839
- Aktenzeichen
- EP02001580
- Anmeldetag
- 23. Januar 2002
- Veröffentlichung
- 14. Mai 2008
- Erteilung
- 14. Mai 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K9/00H01L23/60B23B7/06B65D75/26B23B27/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ADVANCED TECHNOLOGY MATERIALS, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Advanced Technology Materials
Der Anmelder ist ein US-amerikanischer Hersteller von Spezialchemikalien und Materialien für die Halbleiterindustrie, bekannt als ATMI, inzwischen Teil von Entegris. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Verfahrens- und Trenntechnik, Metallurgie und Verpackungstechnik. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.
458 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Bird, William Edward
Heverlee, Belgien
884
Patente gesamt
31
Fachgebiete
19
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Schwerpunkte