Verfahren zur Lokalisierung und zur Setzung von Markierungspunkte eines Halbleiterbauteils auf einem Substrat
EP1331840
Art B1
21. März 2007
Anmelder: TYCO Electronics Corporation, Tyco Electronics Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1331840
- Aktenzeichen
- EP03250534
- Anmeldetag
- 29. Januar 2003
- Veröffentlichung
- 21. März 2007
- Erteilung
- 21. März 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K13/04H05K13/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- TYCO Electronics Corporation
Tyco Electronics Corporation - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Tyco Electronics
Ehemaliger Name des heutigen TE Connectivity, eines US-amerikanischen Herstellers elektronischer Steckverbinder und Sensoren.
1.045 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Warren, Keith Stanley
London, Großbritannien
155
Patente gesamt
25
Fachgebiete
11
Anmelder-Länder
Schwerpunkte