Verfahren zur Fehleranalyse in der Waferfertigung
EP1333293
Art B1
20. Dezember 2006
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1333293
- Aktenzeichen
- EP03002315
- Anmeldetag
- 3. Februar 2003
- Veröffentlichung
- 20. Dezember 2006
- Erteilung
- 20. Dezember 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01R31/3185G05B19/418H01L21/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Vertreten von
Ginzel, Christian
München, Deutschland
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Fachgebiete
6
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