Verfahren zum Zerteilen eines Wafers-Stapels zur Ermöglichung des Zugriffes auf interne Strukturen
EP1333485
Art A3
30. November 2005
Anmelder: Hewlett-Packard Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1333485
- Aktenzeichen
- EP03250634
- Anmeldetag
- 31. Januar 2003
- Veröffentlichung
- 30. November 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/78H01L21/98H01L25/065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hewlett-Packard Company
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
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Jackson, Richard Eric
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