Mehrschichtige Leitung mit Durchlöchern für Halbleitervorrichtung und Herstellungsverfahren

EP1333486 Art A3 20. Februar 2008

Anmelder: Kabushiki Kaisha Toshiba 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1333486
Aktenzeichen
EP03002501
Anmeldetag
4. Februar 2003
Veröffentlichung
20. Februar 2008
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/8247H01L27/22H01L23/522H01L27/06G11C11/16H01L21/768
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Kabushiki Kaisha Toshiba
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Toshiba

Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.

13.647 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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