Kugelmatrixgehäuse mit strukturierter Versteifungslage

EP1333490 Art A3 19. April 2006

Anmelder: Broadcom Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1333490
Aktenzeichen
EP03001957
Anmeldetag
30. Januar 2003
Veröffentlichung
19. April 2006
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/36H01L23/13H01L21/50
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Broadcom Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Broadcom

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Fokus auf Kommunikations-, Netzwerk- und Speicherchips. Die ursprüngliche Broadcom Corporation ging 2016 in der heutigen Broadcom Inc. auf.

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