Verbindungsstruktur
EP1333493
Art A3
8. März 2006
Anmelder: Hewlett-Packard Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1333493
- Aktenzeichen
- EP03250202
- Anmeldetag
- 14. Januar 2003
- Veröffentlichung
- 8. März 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/482G01R1/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hewlett-Packard Company
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
20.228 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Jackson, Richard Eric
London, Großbritannien
2.965
Patente gesamt
33
Fachgebiete
25
Anmelder-Länder
Schwerpunkte