Herstellung, Anordnung und Methode zur Evaluierung der Form von Halbleiterscheiben und Auswahlmethode von Halbleiterscheiben
EP1335420
Art B1
7. Januar 2015
Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd., Shin-Etsu Handotai Co., Ltd, MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1335420
- Aktenzeichen
- EP01996881
- Anmeldetag
- 15. November 2001
- Veröffentlichung
- 7. Januar 2015
- Erteilung
- 7. Januar 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/304H01L21/66G01B21/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
Shin-Etsu Handotai Co., Ltd
MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Handotai
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
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🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
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