Halbleiterbauelement und Sein Produktionsverfahren
EP1335425
Art A1
13. August 2003
Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1335425
- Aktenzeichen
- EP01976761
- Anmeldetag
- 19. Oktober 2001
- Veröffentlichung
- 13. August 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/761H01L21/762H01L21/8234
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sharp Kabushiki Kaisha
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sharp
Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.
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Fachgebiete
Vertreten von
Müller, Frithjof E., Dipl.-Ing
München, Deutschland
318
Patente gesamt
27
Fachgebiete
7
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Müller Hoffmann & Partner
Müller Hoffmann & Partner · München