Halbleiterrelais

EP1335471 Art B1 12. Januar 2011

Anmelder: TYCO Electronics Corporation, Tyco Electronics Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1335471
Aktenzeichen
EP03250795
Anmeldetag
7. Februar 2003
Veröffentlichung
12. Januar 2011
Erteilung
12. Januar 2011
Rechtsraum
EP
IPC
H02H9/02H01R13/703
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
TYCO Electronics Corporation
Tyco Electronics Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Tyco Electronics

Ehemaliger Name des heutigen TE Connectivity, eines US-amerikanischen Herstellers elektronischer Steckverbinder und Sensoren.

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