Deckel und Wärme Verteiler Entwurf für ein Halbleitergehäuse
EP1336199
Art A2
20. August 2003
Anmelder: Honeywell International Inc., Honeywell International, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1336199
- Aktenzeichen
- EP01996884
- Anmeldetag
- 30. Oktober 2001
- Veröffentlichung
- 20. August 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/367H01L21/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Honeywell International Inc.
Honeywell International, Inc. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Honeywell
US-amerikanischer Mischkonzern mit Schwerpunkten in Luft- und Raumfahrttechnik, Automatisierungslösungen, Gebäudetechnik sowie Spezialchemikalien und -materialien für Industrie- und Verteidigungskunden.
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Fachgebiete
Kanzlei
Patent Outsourcing Limited
Sitz im englischen Bakewell in Derbyshire, Kanzlei aus UK Chartered und European Patent Attorneys mit eigener Industrieerfahrung. Spezialisiert auf europäische Patentanmeldung sowie Einspruchs- und Beschwerdeverfahren für US-amerikanische und europäische Firmenkunden.
7.088
Patente gesamt
1
Patentanwälte
1
Standorte
Weitere Vertreter
-
Fox-Male, Nicholas Vincent Humbert
NoneNottingham