Leiterplattenanordnung und Verfahren zu Derer Herstellung

EP1336329 Art B1 8. Juli 2009

Anmelder: Continental Automotive GmbH, SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1336329
Aktenzeichen: EP01996987
Anmeldetag: 15. November 2001
Veröffentlichung: 8. Juli 2009
Erteilung: 8. Juli 2009
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Continental Automotive GmbH
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Continental Automotive

Deutscher Automobilzulieferer mit Sitz in Hannover. Das Unternehmen entwickelt Fahrzeugelektronik, Sensorik, Antriebssysteme und Assistenzsysteme für Automobilhersteller weltweit.

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🇩🇪 Siemens

Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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