Verfahren zum Abtrennen eines Dünnhalbleiterchips von einem Wafer
EP1336986
Art B1
28. Mai 2008
Anmelder: MOTOROLA, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1336986
- Aktenzeichen
- EP03000708
- Anmeldetag
- 13. Januar 2003
- Veröffentlichung
- 28. Mai 2008
- Erteilung
- 28. Mai 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/00G06K19/077
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MOTOROLA, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Motorola
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit historischem Sitz in Schaumburg, Illinois. Motorola war ein bedeutender Hersteller von Mobilfunkgeräten, Halbleitern und Kommunikationstechnik, bevor es in mehrere Nachfolgegesellschaften wie Motorola Solutions und Motorola Mobility aufgeteilt wurde.
3.541 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Cross, Rupert Edward Blount
London, Großbritannien
2.091
Patente gesamt
33
Fachgebiete
17
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Treleven, Colin
NoneBasingstoke