Zwischenverbindungen aus Kupferlegierungen für Integrierte Schaltungen und Verfahren zur Herstellung Derselben
EP1338031
Art A2
27. August 2003
Anmelder: Intel Corporation, INTEL CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1338031
- Aktenzeichen
- EP01987565
- Anmeldetag
- 29. Oktober 2001
- Veröffentlichung
- 27. August 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/288H01L21/768
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Intel Corporation
INTEL CORPORATION - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
26.628 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Niederkofler, Oswald
München, Deutschland
234
Patente gesamt
26
Fachgebiete
14
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Niederkofler, Oswald A., Dipl.-Phys
NoneMünchen