Verfahren zum Ausbilden und Füllen von Isolationsgräben
EP1338033
Art A2
27. August 2003
Anmelder: Infineon Technologies AG, Infineon Tehnologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1338033
- Aktenzeichen
- EP01997834
- Anmeldetag
- 20. November 2001
- Veröffentlichung
- 27. August 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/762
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Infineon Technologies AG
Infineon Tehnologies AG - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Fachgebiete
Vertreten von
Göhring, Robert
Villingen-Schwenningen, Deutschland
164
Patente gesamt
23
Fachgebiete
6
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