Verfahren zur Herstellung von Halbleitermodulen sowie nach dem Verfahren Hergestelltes Modul
EP1338035
Art A2
27. August 2003
Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT, Siemens Aktiengesellschaft, Siemens Dematic AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1338035
- Aktenzeichen
- EP01999001
- Anmeldetag
- 29. November 2001
- Veröffentlichung
- 27. August 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/13H01L21/60H01L23/31H01L23/538
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
Siemens Aktiengesellschaft
Siemens Dematic AG - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siemens
Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.
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