Elektronische Baugruppe mit einem eines Halbleiterchips Wärme-Leitenden Wärmerohr
EP1340257
Art B1
19. Mai 2010
Anmelder: Intel Corporation, INTEL CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1340257
- Aktenzeichen
- EP01994387
- Anmeldetag
- 9. November 2001
- Veröffentlichung
- 19. Mai 2010
- Erteilung
- 19. Mai 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/427H05K7/20H05K9/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Intel Corporation
INTEL CORPORATION - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
26.631 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Molyneaux, Martyn William
London, Großbritannien
505
Patente gesamt
30
Fachgebiete
19
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
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HGF · München
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