Thermisch Verbesserte Packung für Mikroschaltungen, und Verfahren zu deren Herstellung
EP1340258
Art B1
9. März 2011
Anmelder: HARRIS CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1340258
- Aktenzeichen
- EP01993188
- Anmeldetag
- 28. November 2001
- Veröffentlichung
- 9. März 2011
- Erteilung
- 9. März 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/473B81B1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HARRIS CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Harris Corporation
Ehemaliges US-amerikanisches Unternehmen für Kommunikations- und Verteidigungstechnik mit Sitz in Florida. Fusionierte 2019 mit L3 Technologies zu L3Harris Technologies.
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Fachgebiete
Vertreten von
Wuesthoff, Franz, Dr.-Ing
München, Deutschland
5
Patente gesamt
5
Fachgebiete
2
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Schwerpunkte