Herstellungsverfahren eines Halbleiterbauelements

EP1341219 Art A2 3. September 2003

Anmelder: NEC Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1341219
Aktenzeichen: EP03004466
Anmeldetag: 27. Februar 2003
Veröffentlichung: 3. September 2003
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NEC Electronics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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