Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung mit einer Halbleiterschicht auf einem Substrat mit nicht-angepasstem Gitter
EP1341222
Art A1
3. September 2003
Anmelder: Interuniversitair Micro-Elektronica Centrum, Umicore 🇧🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1341222
- Aktenzeichen
- EP02447031
- Anmeldetag
- 28. Februar 2002
- Veröffentlichung
- 3. September 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/20C30B23/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Interuniversitair Micro-Elektronica Centrum
Umicore - Land
- 🇧🇪 Belgien
🇩🇪
Umicore
Belgisches Materialtechnologie- und Recyclingunternehmen mit deutschem Verwaltungssitz, spezialisiert auf Edelmetalle, Katalysatoren und Batteriematerialien.
1.119 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Van Malderen, Joëlle
Liège, Belgien
744
Patente gesamt
33
Fachgebiete
18
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Schwerpunkte