Elektronisches Bauelement mit Wärme abstrahlender Platte

EP1341228 Art A3 7. April 2004

Anmelder: Renesas Electronics Corporation, NEC Electronics Corporation, NEC Compound Semiconductor Devices, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1341228
Aktenzeichen: EP03004467
Anmeldetag: 27. Februar 2003
Veröffentlichung: 7. April 2004
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/08H01L23/047H01L23/433H01L23/552H01L21/56// H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Renesas Electronics Corporation
NEC Electronics Corporation
NEC Compound Semiconductor Devices, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

1.103 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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