System zur Versorgung einer niedrigen, mit offener Höhlung versehenen Halbleiterpackung
EP1343109
Art A3
24. November 2004
Anmelder: FUJITSU LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1343109
- Aktenzeichen
- EP03251395
- Anmeldetag
- 7. März 2003
- Veröffentlichung
- 24. November 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06K9/00H01L21/60H01L21/56H01L23/49
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJITSU LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujitsu
Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.
9.047 Patente in unserer Datenbank