Temperaturbehandlungsmethode für Halbleiterscheiben und Temperaturbehandelte Halbleiterscheibe
EP1343200
Art A1
10. September 2003
Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd., Shin-Etsu Handotai Co., Ltd 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1343200
- Aktenzeichen
- EP01270902
- Anmeldetag
- 11. Dezember 2001
- Veröffentlichung
- 10. September 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/322
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
Shin-Etsu Handotai Co., Ltd - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Handotai
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
1.022 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Curtis, Philip Anthony
London, Großbritannien
723
Patente gesamt
32
Fachgebiete
17
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB
NoneMünchen
-
Grünecker, Kinkeldey, Stockmair & Schwanhäusser Anwaltssozietät
Grünecker, Kinkeldey, Stockmair & Schwanhäusser Anwaltssozietät · München